1:温度
在再流焊接过程中，MSD元器件体温度不得超过标注在警告标签上的设定值，否则将直接影响元器件焊接的可靠性。
2:温度曲线参数
在再流焊接过程中，虽然体温度在再流焊接中是关键的参数，但其他参数，如高温中总的暴露时间和加热速率，也影响MSD焊接的可靠性，因此，均必须妥善处理有MSD的单板，温度升高速率在工艺允许的范围内应采用较小值，具体设置见现场工艺卡。较小的温度升高速率对MSD产生的影响较小。
在再流焊接过程中，MSD元器件体较高温度不得超过标注在警告标签上的温度值或供应商提供的较高温度。特殊情况下，峰值温度高于较高警告温度时，应与供应商确认是否对产品造成危害（若警示标志上峰值温度缺失或无法辨认，见近旁的条形码标签或与供应商确认）。如果进行了一个以上的多次再流焊接过程，必须心确保在后面一道再流接前的所有。
3:多次再流焊接
MSD，无论是贴装的还是不贴装的，都不能超过它们的车间寿命每个MSD较多只能经受3次再流焊接工序。如果因为某种原因需要超过3次，应向供应商咨询。
4:再流焊接温度标识
若需使用235℃的高温再流焊接等级为1级的MSD时，在警告标签上必须注明再流焊接温度，警告标签应贴在MB上或较外层运输箱上。在220℃温度下再流焊接的MSD不需要任何与潮湿相关的标签。
注意如下两点：
①元器件体温度可能与引脚或焊球间温度差別很大，特别是在IR和IR／热风再流焊接过程中，所以必须分开测量。
②一些热风焊接工艺可能要求MSD元器件体加热温度高过220℃，如果超过了分类温度，则潮湿预警或时间一温度限制要求可能会超出本规范规定范围，此时应咨询供应商。